12月22日，*ST金刚发布了重要的公告称，公司及下属四家子公司甘肃金刚羿德新能源发展有限公司、欧昊新能源电力(甘肃)有限责任公司、苏州金刚防火钢型材系统有限公司、苏州金刚光伏科技有限公司分别收到酒泉市中级人民法院送达的《民事裁定书》，法院裁定终结上述公司的重整程序，标志着ST金刚及子公司重整计划已全部执行完毕。
12月23日ST合纵发布了重要的公告称，公司审议通过《关于出售控股公司部分闲置固定资产的议案》，同意控股公司天津市茂联科技有限公司出售部分闲置固定资产，成交金额为人民币904.2万元。
荣耀500系列销量爆火，多项成绩背后，不仅代表荣耀数字系列在持续收获成功，更揭示出荣耀在激烈“内卷”的手机市场中，依托自研创新的硬实力，深厚的供应链协同整合能力，以及精准的产品定义，所构筑的一套行之有效的“破局”方法论。
“2026IC风云榜”揭晓，通富微电荣获“年度半导体上市公司领航奖（封装测试）”
2025年12月20日，2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海隆重举行。通富微电子股份有限公司荣获年度半导体上市公司领航奖（封装测试）。
Alphabet旗下的无人驾驶汽车公司Waymo表示，将加强其无人驾驶软件，以更好地应对停电情况。此前，该公司的无人驾驶出租车在旧金山发生大停电期间发生故障，导致交通拥堵。
12月23日，面壁智能宣布已于近期完成数亿元融资。本次融资由京国瑞、国科投资、中金保时捷基金、米聚资本与和基投资共同参与，募集资金将大多数都用在加大端侧高效大模型的研发投入，加速端侧AI的商业化进程。
据报道，英特尔Fab 52工厂在技术与产能上领先台积电亚利桑那厂区，其18A制程复杂度高，满产月产能达4万片，远超台积电。但该厂量产受良率限制，英特尔计划扩张产能，重塑美国芯片制造格局。
壁仞科技下一代旗舰芯片BR20X的研发蓝图正逐步变为现实。该芯片预计将于2026年实现商业化上市，这不仅标志着公司技术路线的重要升级，更有几率会成为中国高端GPGPU芯片产业高质量发展的重要里程碑。
12月24日，安谋科技推出新一代SPU IP——“山海” S30FP/S30P，为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案。该产品是完善的HSM子系统，全面增强抗物理攻击能力与系统可靠性，从硬件IP层、软件中间件到云端服务，构建起覆盖芯片底层至应用层的一栈式安全防护体系。
多家外媒报导，摩根大通(小摩) 周二(23 日) 发布最新报告说明，随着供给逐步追上需求，苹果iPhone 17 系列的交货前置时间(lead time) 正在缩短。
随着企业在人工智能(AI) 上的投资逐步扩大，营销部门正面临更直接的绩效与成本压力。最新调查显示，愈来愈多营销高层预期，未来一至两年内将出现裁员潮，部分企业甚至已开始缩减人力，以兑现AI 带来的节省成本承诺。
综合外媒报导，美国政府宣布，将对中国半导体产品征收关税，但相关措施将延后至2027 年中才可能上路，短期内仍维持零关税。
揽获“年度领军企业奖”与“年度AI赋能企业先锋奖”，中用科技AMC监测+AI智能体领跑高端制造安全
2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行，中用科技荣获“年度领军企业奖”与“年度AI赋能企业先锋奖”。
2025年12月19日，纳芯微与经销商合作伙伴围绕行业趋势、业务布局与协同模式展开深入交流，与伙伴共建稳健、可持续的产业生态，共绘高质量增长新蓝图。
以创新管理模式驱动数字未来 中兴通讯荣膺PMI马来西亚2025年度双料大奖
近日，PMI马来西亚颁奖典礼在吉隆坡盛大举行。中兴通讯凭借CelcomDigi核心网融合项目，一举斩获“年度最佳项目总冠军”与“杰出项目管理奖”两项重量级奖项。
安路科技获年度具身智能技术突破奖，其高性能FPGA芯片PH1P35展现国产创新实力
上海安路信息科技股份有限公司（股票代码：688107.SH）凭借其SALPHOENIX®1P高性能产品系列中的核心产品——PH1P35 FPGA的技术创新与市场表现，荣膺2026“IC风云榜”年度具身智能技术突破奖。
12月22日，龙迅股份发布了重要的公告称，公司已于当日向香港联合交易所有限公司递交境外公开发行股票（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，且同日在香港联交所网站刊发了这次发行上市的申请资料。
2024年，华天科技单位产值碳排放强度较基准年下降6.7%，提前完成“十四五”阶段性减碳目标；2025年宝鸡基地新生产线投产，更标志着其绿色制造从“达标合规”迈入“创新引领”的新阶段。华天科技用实际行动证明，绿色发展与产业升级不仅并行不悖，更能相互赋能，为行业提供可复制、可推广的绿色转型范本。
“2026IC风云榜”揭晓，兆易创新荣获“年度半导体上市公司领航奖（MCU）”
2025年12月20日，2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海前滩华尔道夫酒店成功举办。兆易创新荣获“年度半导体上市公司领航奖（MCU）”。
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“2026IC风云榜”揭晓，通富微电荣获“年度半导体上市公司领航奖（封装测试）”
揽获“年度领军企业奖”与“年度AI赋能企业先锋奖”，中用科技AMC监测+AI智能体领跑高端制造安全
安路科技获年度具身智能技术突破奖，其高性能FPGA芯片PH1P35展现国产创新实力
中国台湾半导体平均薪酬远超大陆，台干“西进”大陆的线家公司的孙某，是“芯片判官”还是碰瓷惯犯？
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华中科技大学：我院秦应雄-徐刚-唐霞辉团队在新一代全息数字激光器领域取得重大突破
【一周IC快报】全球首台天价光刻机安装!精度突破0.7nm；安世断供,巨头在华工厂停产；美国审查对华AI芯片出口；科技大厂破产,中资接盘